未命名
School of Microelectronics
and Solid-State Electronics
第三章 多指标问题及正交表在试验设计中的灵活运用
Ø电沉积的最佳工艺水平:
–镀速:E5A5C4D2F5B4
–光亮度:A4C5(B4D2F2)E4
Ø分析顺序:A>E>C>D>F>B
Ø综合两个指标后,得出最佳工艺水平为:
–A4B4C4D2E5F4
–A4B4C4D2E5F5亦可
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