School of Microelectronics
and Solid-State Electronics
第三章 多指标问题及正交表在试验设计中的灵活运用
一、直接套用混和正交表
Ø例3－3 为了探索某胶压板的制造工艺，因素—水平如下表
此试验方案可以直接套用混和正交表L8(4×24), P333
因素
水平
A
压力
(公斤)
B
温度
(℃)
C
时间
(分)
1
8
95
9
2
10
90
12
3
11
4
12