未命名
School of Microelectronics
and Solid-State Electronics
第三章 多指标问题及正交表在试验设计中的灵活运用
镀银工艺试验
编号
AgNO3(克/升)
KCN(克/升)
⑴
⑵
⑶
⑷
150
150
100
100
250
160
250
160
硝酸银用量
氰化钾用量
硫代硫酸铵
温度
电流密度
2 6
槽液配方
工艺条件
不合理配比:
(2)、(3)号