School of Microelectronics
and Solid-State Electronics
第三章
多指标问题及正交表在试验设计中的灵活运用
部分追加法极差分析
Ø
氯丁胶正交试验（北京大学，1976）
–
寻求降低氯丁胶生产配方，对影响门尼黏度的7
个因子进行试验，要求门尼黏度越大越好。
