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   集成电路工艺
     张金平
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课程信息
课程负责人 张金平
教师人数 1
已注册学生 80
待审核学生 0
访问次数 2799
课程状态 在线
课件数 17
视频个数 0
测试题数 0
作业题数 0
提交作业份数 0
课程简介

    本课程从设备结构及其工作原理、单项工艺方法、工艺集成技术、工艺流程等方面,介绍集成电路芯片的制造工艺原理,使学生了解集成电路芯片是如何制造出来的,加深对器件结构和集成电路的理解,为掌握微电子器件和集成电路的设计打下良好的基础。

    通过本课程的学习使学生了解集成电路产业状况及技术发展动态;理解集成电路制造的先进工艺技术;掌握氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、沉积等各种单项工艺技术的基本原理、方法和主要特点;掌握工艺集成的特点以及集成电路制造的基本工艺流程。



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1 总复习-20211025.ppt 1.52 MB 2021-10-25 16:16:34 37张金平
2 chap9.pdf 2.25 MB 2021-10-25 16:15:49 23张金平
3 chap18.pdf 1.13 MB 2021-10-20 08:50:54 27张金平
4 zuoye3.ppt 769.5 KB 2021-10-20 08:49:37 19张金平
5 zuoye2.ppt 768 KB 2021-10-20 08:46:39 12张金平
任课教师
张金平
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